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2023苏州国芯科技股份有限公司校园招聘
一、公司介绍
苏州国芯科技股份有限公司（简称国芯科技，股票代码：688262）成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司自主芯片产品涵盖汽车电子、信息安全等领域。其中：汽车电子芯片以32位车规级控制MCU和电源管理芯片为主，聚焦于汽车车身/网关、汽柴油发动机/电机和新能源电池管理等领域的控制应用；信息安全芯片以32位的“云-边-端”身份认证、数据加解密和可信安全应用的密码芯片为主，聚焦于数字货币、金融、智能网联汽车、5G通讯、工业控制、智能家居等领域的安全应用。
公司在北京、天津、深圳、上海、无锡、广州、青岛设有分支机构，目前员工300余人，本科以上学历占员工总数95%以上，核心管理和技术团队都具有很好的国内外教育背景、丰富的跨国公司技术开发和管理经验，大部分研发工程师具有硕士和博士学位。
公司鼓励员工充分发挥创造性，迎接挑战；除了有竞争力的薪资和充分的福利，公司更重视人性化的管理，同时也为员工提供拓展眼界、吸纳新知识的机会；C*Core是怀揣梦想的精英团队，诚邀您加盟我们团队，和我们一起创造辉煌的未来！
二、招聘职位
1、IC设计工程师
招聘人数：10人
岗位描述： 1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。
任职要求：
1.电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业，本科以上学历。
2.有扎实的数字/模拟电路基础，熟悉IC设计流程。
3.熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。
4.具有下列项目经验之一的学生优先：
（1）32位CPU或DSP SoC设计经验；
（2）具有RFID/NFC设计经验，熟悉射频和模拟电路设计理论基础；
（3）熟悉AMBA总线协议；
（4）具有低功耗设计经验；
（5）拥有分析、设计和实现IC产品的经验。
2、芯片验证工程师
招聘人数：10人
岗位职责：
1.芯片模块验证；
2.芯片驱动开发；
3.芯片应用验证；
4.客户需求分析和技术支持。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；
2.熟练掌握C/C++；
3.能够熟练阅读英文芯片手册以及英文资料；
4.能够看懂硬件电路图；
5.熟悉ARM、PowerPC等CPU架构者优先；
6.熟悉常见高速外设接口（PCIE、DDR、USB、SATA等）者优先；
7.熟悉Linux驱动者优先；
8.熟悉SSL、IPSec等网络安全协议者优先；
9.熟悉多任务编程、虚拟化技术（KVM、PCIE SR-IOV）者优先。
3、IC前端实现工程师
招聘人数：5人
工作职责：
1.负责SoC芯片前端流程，包括综合、形式验证、时序分析；
2.负责SoC芯片的DFT架构定义和规划，包括SCAN扫描链插入、Memory BIST、边界扫描、ATPG仿真等；
3.负责SoC芯片的低功耗流程，建立并验证Power约束文件，分析芯片功耗；
4.负责SoC阶段的Timing约束，与后端工程师合作进行时序收敛工作，与前端设计工程师合作解决timing问题；
任职要求：
1.熟悉RTL的可综合设计风格，具备适当的RTL编程能力；
2.熟悉SoC芯片的综合、形式验证、时序分析和DFT实现；
3.熟悉SoC芯片Timing约束的设置，具备Timing时序收敛的前后端协调能力；
4.熟悉SoC芯片DFT实现的具体方案、包括SCAN扫描链的插入，Memory BIST、边界扫描等实现；
5.熟悉测试Pattern的产生、仿真，具备debug测试向量的能力；
6.熟悉低功耗设计流程，功耗约束文件的建立和验证，以及芯片的功耗分析；
7.熟悉csh，tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本自动化能力；
4、FPGA设计工程师
招聘人数：5人
岗位描述：FPGA的原型实现和调试。
工作职责：
1. 负责SoC项目在FPGA中的原型实现，包括替换FPGA的memory，时钟器件以及综合布线等工作；
2. 配合前端工程师进行问题的debug，包括抓取信号，流程仿真等工作；
3. 配合软件工程师进行程序下载，代码固化等工作。
任职要求：
1.电子工程/微电子/通信等相关专业，本科以上学历；
2.熟悉Verilog、熟悉C语言；
3.熟悉FPGA综合和实现工具的使用；
4.熟悉Xilinx V6、V7等FPGA的使用；
5.会使用FPGA中各种资源，如memory，时钟，Serdes，DDR等。
5、模拟设计工程师
招聘人数：5人
岗位描述：负责PMU/LDO/ADC/DAC/IRC等模拟IP的设计和验证，负责版图设计的检查，负责IP集成的沟通。
任职要求：
1.对模拟电路有比较深的认识与理解，能指导后端设计；
2.有过高速接口设计经验优先考虑
3.有过std-cell/sram等建库经验优先考虑；
4.有过RF/RFID设计经验优先考虑；
6、数模混合设计工程师
招聘人数：5人
岗位描述：负责模拟IP的顶层数字接口设计及验证，如PMC/IRC等的数字接口，负责复杂数模混合IP的验证。
任职要求：
1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先；
2. 熟悉RTL的可综合设计风格，可测性设计，具备适当的RTL编程能力；
3.具有一定模拟电路基础知识；
4.熟悉PCIE/SATA/Rapid IO/USB/DDR/LVDS/MIPI等高速接口的PCS接口数字设计优先考虑；
7、数字后端工程师
招聘人数：10人
岗位描述： 负责芯片后端物理设计，完成从Netlist到GDSII的物理实现，包括布局布线，时序收敛，物理验证等。
任职要求：
1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先。
2.熟悉后端设计的各种EDA工具和流程。
3.对数字电路时序收敛有一定的了解。
4.能使用tcl等语言编写脚本的经验。
8、模拟版图工程师
招聘人数：5人
岗位描述：
1. 根据对电路原理图的分析和理解，进行模拟及混合信号电路的版图设计.版图验证和寄生参数提取。
2. 与电路设计工程师密切合作，准时完成模块或芯片的版图设计和优化；
3. 与设计工程师进行沟通，确保正确理解电路设计者对版图的要求，解决模拟版图设计中的问题；
4. 承担模拟IP的布局到物理实现和验证的全部版图工作
任职要求：
1. 微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历
2. 熟悉半导体工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础；
3. 熟悉CMOS工艺制程，了解ESD保护电路,LATCHUP的原理和产生机制，以及相应的版图预防对策；
4. 了解模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧；
9、嵌入式软件开发工程师
招聘人数：10人
岗位描述：从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。
岗位要求：
1.计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业，本科以上学历。
2.C语言和数据结构等基础知识扎实。
3.至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。
4.良好的编程习惯和严谨的代码风格。
5.具有分析、设计和实现软件产品的经验。
6.具有团队协作开发和贡献的热情。
7.具有下列项目经验之一的学生优先
（1）具有信息安全方向的项目经验，如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。
（2）具有工业控制方向的项目经验，如参与基于工控机的各类工控应用开发。
（3）熟悉常用音视频编解码标准，有实际音视频编解码算法开发经验。
（4）熟悉常用接口协议：如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。
（5）精通一种硬件平台下的UBoot或Linux系统的BSP。
（6）熟悉编译器原理，具有仿真器开发经验。
（7）熟悉Android平台下的VPN技术（如IPsec、SSLVPN等）或底层网络驱动开发。
（8）有图像处理，指纹识别，二维码识别，人脸识别等算法开发经验优先。
10、Linux系统开发工程师
招聘人数：5人
岗位职责：
1．参与芯片和产品的整个研发过程（包括预研、设计、开发、编码等）。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；
2.熟悉Linux操作系统及内核开发，熟练掌握C/C++ ，熟练掌握基础的数据结构和算法；
有信息安全相关产品开发经验优先；
3.有USB/PCIE/网络等设备Linux驱动开发经验者优先；
4.有加密VPN、安全网关、密码机等相关开发经验优先；
5.熟悉KVM虚拟化技术及PCIE SR-IOV技术优先；
11、应用开发工程师
招聘人数：5人
岗位职责：
1．参与安全应用产品的整个研发过程（市场调研、需求分析、详细设计、调试、升级维护）。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；
2.熟练掌握C/C++语言，常用数据结构和算法，同时熟悉其他编程语言者优先；
3.熟悉多进程、多线程编程、网络通讯，有跨平台开发经验者优先；
4.善于思考、具有良好的逻辑思维，能独立分析、评估并解决问题；
5.有国密SKF、SDF，PKCS11、V2X接口，TCM或TPM协议栈开发经验者优先；
6.能熟练使用OpenSSL、GMSSL开发安全应用者优先；
7.有加密VPN、安全网关、密码机等相关开发经验者优先；
12、产品工程师
招聘人数：2人
岗位职责：
1.对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)；
2.新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议；
3.新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）；
4.新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划等）；
5.新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化；
6.量产阶段的良率监控，良率提升， 客退品分析等工作；
7.制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施；
8.作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理；
任职要求：
1.大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业;
2.精通CMOS 晶体管原理，数字及模拟电路知识；
3.熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识；
4.熟悉IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段；
5.具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力；
6.熟练使用EXCEL,WORD等办公软件；
7.具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力；
三、薪资福利
1、公司提供有竞争力的薪酬，基本工资+绩效奖励+项目奖励。
2、六险一金（全额缴纳）
3、不少于10天年假
4、补充商业医疗保险、子女医疗保险
5、专利、著作奖励
6、在职深造学费补贴
7、节日、生日赠礼
8、定期健康体检
9、定期员工活动（足球、篮球、羽毛球等）
10、团建旅游
四、联系方式
1、简历投递邮箱： hr@china-core.com
（邮件主题请写明：应聘职位+姓名+学校+专业，附带成绩单一起发送）
2、联系电话：0512-68091375-8002/15995757721（钱小姐），15312226615（尹小姐）。
3、网申投递链接: http://2023.yingjiesheng.com/china-core。
网申投递二维码：
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发表于 2022-9-7 09:15:48
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